相关术语
AOSP
Android大版本由Google维护，原生Android就是所谓的AOSP(Android Open Source Project)，即没有被第三方厂商修改过的版本，所以我们称之为原生。
对于AOSP的介绍可以参考https://source.android.com/。
基线
首先由谷歌发布安卓系统(AOSP)，如Android S。交给芯片运营商如高通，高通对芯片和安卓系统进行适配，然后研发一套系统即基线，主要是增加了驱动和新特性，再分发给各手机运营商如小米、华为。
OEM
OEM即Original Equipment Manufacturer（原始设备制造商）。
对某种产品，A设计，B生产，A品牌，A销售。B相当于代工，使用别人的技术和品牌，工厂B只生产，所以B被称作OEM。
确切来讲，OEM就是委托生产，实际上是一种“代工生产”的方式，其含义是品牌生产者不直接生产产品，而是利用自己掌握的“关键的核心技术”，负责设计和开发新产品，控制销售“渠道”，具体的加工任务交给别的企业去做，承接这一加工任务的制造商就被称为OEM厂商，其生产的产品就是OEM产品。
例如对Google来说，Android系统是它的“关键的核心技术”，而其它使用Android系统的手机就相当于代工，所以Google可以将小米、OPPO、三星等手机厂商称作OEM。
OBM：Original Brand Manufacture
原始品牌生产商。对某类产品，A设计，A生产，A品牌，A销售。工厂自己设计自产自销。
ODM：Original Design Manufacturer
原始设计制造商。对某类产品，B设计，B生产，A品牌，A销售。俗称“贴牌”，就是工厂的产品，别人的品牌。
通常将B称作ODM厂商。
OEM：Original Equipment Manufacturer
原始设备制造商。
A设计，B生产，A品牌，A销售==代工，代生产，别人的技术和品牌，工厂只生产
SSI与Vendor
Android 共享系统映像——source.android
(1) 背景
Treble 计划将整个 Android 拆分为两个部分：特定于硬件的部分（供应商实现）和通用操作系统部分（Android 操作系统框架）。
各部分的软件安装于不同分区中：特定于硬件的软件安装于供应商分区（Vendor）中，而通用操作系统软件则安装于系统分区中。一个称为供应商接口 (VINTF) 的版本化接口在这两个分区中定义和强制执行。使用此分区系统，您可以在不修改供应商分区的情况下修改系统分区，反之亦然。
(2) SSI
SSI即Shared System Image（共享系统镜像）。
为了进一步让原生Android和各厂商的软件进行解耦，使设备代码的移植（系统大版本的升级）变得更加友好，Google引入了SSI(Shared System Image)的概念。
SSI是指，在Android版本相同的情况下，各个Android设备的ROM镜像中，system.img都是由该版本的原生AOSP（或厂商定制）代码编译出的，是多产品共同使用的、与具体硬件设备无关的系统镜像。而且他与具体硬件设备、产品型号有关的代码会被放在其他分区中。
(3) Vendor
SOC特定组件的集合，硬件相关。
Android系统分区
传统分区结构
Android 7.0及之前的版本使用的是传统分区结构，通常包含以下部分。
(1) bootloader
设备启动后，会先进入bootloader程序，这里会通过判断开机时的按键组合（也会有一些其他判断条件，暂不赘述）选择启动到哪种模式，这里主要有Android系统、recovery模式、fastboot模式等。
(2) boot
包含有Android系统的kernel和ramdisk。如果bootloader选择启动Android系统，则会引导启动此分区的kernel并加载ramdisk，完成内核启动。
(3) system
包含有Android系统的可执行程序、库、系统服务和app等。内核启动后，会运行第一个用户态进程init，其会依据init.rc文件中的规则启动Android系统组件，这些系统组件就在system分区中。将Android系统组件启动完成后，最后会启动系统APP—Launcher桌面，至此完成Android系统启动。
(4) vendor
包含有厂商私有的可执行程序、库、系统服务和app等。可以将此分区看做是system分区的补充，厂商定制ROM的一些功能都可以放在此分区。
(5) userdata
用户存储空间。一般新买来的手机此分区几乎是空的，用户安装的app以及用户数据都是存放在此分区中。用户通过系统文件管理器访问到的手机存储（sdcard）即此分区的一部分，是通过fuse或sdcardfs这类用户态文件系统实现的一块特殊存储空间。
(6) recovery
包含recovery系统的kernel和ramdisk。如果bootloader选择启动recovery模式，则会引导启动此分区的kernel并加载ramdisk，并启动其中的init继而启动recovery程序，至此可以操作recovery模式功能（主要包括OTA升级、双清等）。
(7) cache
主要用于缓存系统升级OTA包等。双清就是指对userdata分区和cache分区的清理。
(8) misc
主要用于Android系统和bootloader通信，使Android系统能够重启进入recovery系统并执行相应操作。
传统分区结构下，系统的OTA升级流程比较简单，主要过程如下：
- Android系统收到服务端下发的OTA推送，将OTA包下载至cache分区。
- OTA包下载完成后，将向misc分区写入指令，表明下次启动时进入recovery模式并使用该OTA包进行升级。
- 重启手机。
- 重启后最先进入bootloader，bootloader会先判断按键组合、电源寄存器等，随后会读取misc分区的内容并解析。由于步骤2中已经向misc分区写入了指令，此处bootloader读取指令后会引导启动recovery系统。
- 进入recovery，读取cache分区中的OTA包，并解析其中的升级脚本，按照其指令对系统各个分区进行升级。如果recovery自身也需要升级，会在此过程中向system中写入recovery-from-boot.p文件，这是一个recovery升级所需要的patch。
- recovery清除misc分区。
- 重启手机。
- 重启后最先进入bootloader，判断按键组合、电源寄存器、misc分区内容等，默认情况会启动Android系统，此时已经是OTA升级后的新版本系统。
- 新版本Android系统启动后，会检查是否存在recovery-from-boot.p文件，如果存在，则会对recovery进行升级。
A/B分区结构
在Android O（8.0）之后，Google引入了一种新的分区结构，称为A/B分区，与之对应，传统分区结构被称为non-A/B分区。
A/B分区结构，将系统分区分成了A和B两个槽(slot)，手机启动时会选择A槽或者B槽启动，运行过程中仅使用当前槽位的分区。一旦当前运行的槽出现问题，系统仍可以选择另一个槽进行启动，从而保证系统良好的可用性。
采用A/B分区结构，能够实现无缝升级，OTA失败并不会影响用户当前运行的系统。
Android 10分区结构
Android 共享系统映像——source.android
Google引入了SSI(Shared System Image)的概念。
SSI是指，在Android版本相同的情况下，各个Android设备的ROM镜像中，system.img都是由该版本的原生AOSP（或厂商定制）代码编译出的，是多产品共同使用的、与具体硬件设备无关的系统镜像。而且他与具体硬件设备、产品型号有关的代码会被放在其他分区中。
(1) SSI
SSI 是OEM厂商通用的映像，可以存在于多个设备上。它不包含任何特定的用于硬件或某些产品的组件。根据定义，指定 SSI 中的所有内容都在使用该 SSI 的所有设备之间共享。SSI 可由单个 /system 映像组成，也可由 /system 和 /system_ext 分区组成。
- /system 分区
包含基于AOSP的组件，而 /system_ext 实现后则包含OEM和SoC供应商扩展，以及与AOSP组件紧密耦合的组件。
例如，OEM为自己的应用提供自定义 API 的OEM Java框架库，更适合放在 /system_ext 分区。/system 分区和 /system_ext 分区的内容是基于OEM修改的 Android 源代码构建而成。
- /system_ext 分区
是可选项，放置基于 AOSP 的组件紧密耦合的任何自定义功能和扩展。以便后续时间将此类组件从 /system_ext 分区迁移到 /product 分区。
(2) Product Image
是与具体产品或设备相关的特定组件（非通用），包含OEM对Android 操作系统的自定义和扩展。包含的是未与任何其他分区捆绑的产品特定模块。
(3) Vendor Image
包含与SoC 相关的特定组件。
(4) ODM Image
并非由 SoC 提供的一组板级组件。通常，SoC 供应商拥有Vendor映像，而ODM制造商拥有 ODM 映像。若并无单独的 /odm 分区，SoC 供应商和 ODM 映像将合并到 /vendor 分区。